欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

MC16Z3BCAG16

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:144-LQFP

描述:IC MCU 16BIT 8KB MROM 144LQFP

38727 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC16Z3BCAG16,现有足量库存。MC16Z3BCAG16的封装/规格参数为:144-LQFP;同时斯普仑现货为您提供MC16Z3BCAG16数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC16Z3BCAG16的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC16Z3BCAG16,现有足量库存。MC16Z3BCAG16的封装/规格参数为:144-LQFP;同时斯普仑现货为您提供MC16Z3BCAG16数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC16Z3BCAG16的详细使用方法及教程。

MC16Z3BCAG16产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC16Z3BCAG16
描述 IC MCU 16BIT 8KB MROM 144LQFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 38727
系列 HC16
包装 托盘
核心处理器 CPU16
内核规格 16 位
速度 16MHz
连接能力 EBI/EMI,SCI,SPI
外设 POR,PWM,WDT
I/O 数 16
程序存储容量 8KB(8K x 8)
程序存储器类型 掩模 ROM
EEPROM 容量 -
RAM 大小 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.7V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 144-LQFP
供应商器件封装 144-LQFP(20x20)

为智能时代加速到来而付出“真芯”