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XC705B32CBE

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:56-SDIP(0.600",15.24mm)

描述:IC MCU 8BIT 32KB OTP 56PSDIP

46518 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的XC705B32CBE,现有足量库存。XC705B32CBE的封装/规格参数为:56-SDIP(0.600",15.24mm);同时斯普仑现货为您提供XC705B32CBE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC705B32CBE的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的XC705B32CBE,现有足量库存。XC705B32CBE的封装/规格参数为:56-SDIP(0.600",15.24mm);同时斯普仑现货为您提供XC705B32CBE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC705B32CBE的详细使用方法及教程。

XC705B32CBE产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC705B32CBE
描述 IC MCU 8BIT 32KB OTP 56PSDIP
制造商 NXP USA Inc.
库存 46518
系列 HC05
包装 管件
核心处理器 HC05
内核规格 8 位
速度 2.1MHz
连接能力 SCI
外设 POR,WDT
I/O 数 32
程序存储容量 32KB(32K x 8)
程序存储器类型 OTP
EEPROM 容量 256 x 8
RAM 大小 528 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 4.5V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 8x8b;D/A 2x8b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 通孔
封装/外壳 56-SDIP(0.600",15.24mm)
供应商器件封装 56-PSDIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”