LPC2138FHN64/01,55
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：64-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC MCU 16/32B 512KB FLSH 64HVQFN
18333
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC2138FHN64/01,55，现有足量库存。LPC2138FHN64/01,55的封装/规格参数为:64-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LPC2138FHN64/01,55数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC2138FHN64/01,55的详细使用方法及教程。
