LPC2132FHN64/01,55
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC MCU 16/32B 64KB FLASH 64HVQFN
14881
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC2132FHN64/01,55,现有足量库存。LPC2132FHN64/01,55的封装/规格参数为:64-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LPC2132FHN64/01,55数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC2132FHN64/01,55的详细使用方法及教程。