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LPC2132FHN64/01,55

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 16/32B 64KB FLASH 64HVQFN

14881 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC2132FHN64/01,55,现有足量库存。LPC2132FHN64/01,55的封装/规格参数为:64-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LPC2132FHN64/01,55数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC2132FHN64/01,55的详细使用方法及教程。

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LPC2132FHN64/01,55产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC2132FHN64/01,55
描述 IC MCU 16/32B 64KB FLASH 64HVQFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 14881
系列 LPC2100
包装 托盘
核心处理器 ARM7®
内核规格 16/32-位
速度 60MHz
连接能力 I²C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART
外设 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
I/O 数 47
程序存储容量 64KB(64K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b;D/A 1x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 64-HVQFN(9x9)

为智能时代加速到来而付出“真芯”