XC68HC58EGAR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC MCU 28SOIC
7640
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的XC68HC58EGAR2，现有足量库存。XC68HC58EGAR2的封装/规格参数为:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供XC68HC58EGAR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC68HC58EGAR2的详细使用方法及教程。
