MPC564MZP66R2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：388-BBGA
描述：IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388PBGA
38070
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC564MZP66R2，现有足量库存。MPC564MZP66R2的封装/规格参数为:388-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC564MZP66R2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC564MZP66R2的详细使用方法及教程。
