MPC564CVR66
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:388-BBGA
描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388PBGA
16647
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC564CVR66,现有足量库存。MPC564CVR66的封装/规格参数为:388-BBGA;同时斯普仑现货为您提供MPC564CVR66数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPC564CVR66的详细使用方法及教程。