MPC562MZP56R2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：388-BBGA
描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
50269
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC562MZP56R2，现有足量库存。MPC562MZP56R2的封装/规格参数为:388-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC562MZP56R2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC562MZP56R2的详细使用方法及教程。
