MMC2001HCAB33B
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：144-LQFP
描述：IC MCU 32BIT 256KB ROM 144LQFP
43005
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MMC2001HCAB33B，现有足量库存。MMC2001HCAB33B的封装/规格参数为:144-LQFP；同时斯普仑现货为您提供MMC2001HCAB33B数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MMC2001HCAB33B的详细使用方法及教程。
