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MCR908JL3EMDWE

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC

55088 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCR908JL3EMDWE,现有足量库存。MCR908JL3EMDWE的封装/规格参数为:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MCR908JL3EMDWE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCR908JL3EMDWE的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCR908JL3EMDWE,现有足量库存。MCR908JL3EMDWE的封装/规格参数为:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MCR908JL3EMDWE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCR908JL3EMDWE的详细使用方法及教程。

MCR908JL3EMDWE产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCR908JL3EMDWE
描述 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC
制造商 NXP USA Inc.
库存 55088
系列 HC08
包装 管件
核心处理器 HC08
内核规格 8 位
速度 8MHz
连接能力 -
外设 LED,LVD,POR,PWM
I/O 数 23
程序存储容量 4KB(4K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 128 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 4.5V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 12x8b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 28-SOIC

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