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MC908QC16CDXE

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16SOIC

58775 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC908QC16CDXE,现有足量库存。MC908QC16CDXE的封装/规格参数为:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MC908QC16CDXE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC908QC16CDXE的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC908QC16CDXE,现有足量库存。MC908QC16CDXE的封装/规格参数为:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MC908QC16CDXE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC908QC16CDXE的详细使用方法及教程。

MC908QC16CDXE产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC908QC16CDXE
描述 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16SOIC
制造商 NXP USA Inc.
库存 58775
系列 HC08
包装 管件
核心处理器 HC08
内核规格 8 位
速度 8MHz
连接能力 SCI,SPI
外设 LVD,POR,PWM
I/O 数 12
程序存储容量 16KB(16K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 10x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 16-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”