MC68F375BGMZP33
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：217-BBGA
描述：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 217PBGA
8702
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC68F375BGMZP33，现有足量库存。MC68F375BGMZP33的封装/规格参数为:217-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MC68F375BGMZP33数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC68F375BGMZP33的详细使用方法及教程。
