MC68F375BGMVR33R
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:217-BBGA
描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 217PBGA
57240
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC68F375BGMVR33R,现有足量库存。MC68F375BGMVR33R的封装/规格参数为:217-BBGA;同时斯普仑现货为您提供MC68F375BGMVR33R数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC68F375BGMVR33R的详细使用方法及教程。