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MC68F375BGMVR33R

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:217-BBGA

描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 217PBGA

57240 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC68F375BGMVR33R,现有足量库存。MC68F375BGMVR33R的封装/规格参数为:217-BBGA;同时斯普仑现货为您提供MC68F375BGMVR33R数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC68F375BGMVR33R的详细使用方法及教程。

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MC68F375BGMVR33R产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC68F375BGMVR33R
描述 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 217PBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 57240
系列 M683xx
包装 卷带(TR)
核心处理器 CPU32
内核规格 32 位单核
速度 33MHz
连接能力 CANbus,SPI,UART/USART
外设 POR,PWM,WDT
I/O 数 48
程序存储容量 256KB(256K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 10K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 5.25V
数据转换器 A/D 16x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 217-BBGA
供应商器件封装 217-PBGA(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”