MC56F8367VVFE
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:160-BGA
描述:IC MCU 16B 512KB FLASH 160MAPBGA
36733
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC56F8367VVFE,现有足量库存。MC56F8367VVFE的封装/规格参数为:160-BGA;同时斯普仑现货为您提供MC56F8367VVFE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC56F8367VVFE的详细使用方法及教程。