MC56F8157VVFE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：160-BGA
描述：IC MCU 16B 256KB FLASH 160MAPBGA
22614
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC56F8157VVFE，现有足量库存。MC56F8157VVFE的封装/规格参数为:160-BGA；同时斯普仑现货为您提供MC56F8157VVFE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC56F8157VVFE的详细使用方法及教程。
