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MC705SR3CFBE

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:44-QFP

描述:IC MCU 8BIT 3.75KB OTP 44QFP

28211 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC705SR3CFBE,现有足量库存。MC705SR3CFBE的封装/规格参数为:44-QFP;同时斯普仑现货为您提供MC705SR3CFBE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC705SR3CFBE的详细使用方法及教程。

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MC705SR3CFBE产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC705SR3CFBE
描述 IC MCU 8BIT 3.75KB OTP 44QFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 28211
系列 HC05
包装 托盘
核心处理器 HC05
内核规格 8 位
速度 4MHz
连接能力 -
外设 LED,POR
I/O 数 32
程序存储容量 3.75KB(3.75K x 8)
程序存储器类型 OTP
EEPROM 容量 -
RAM 大小 192 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 4x8b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 44-QFP
供应商器件封装 44-QFP(10x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”