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MC68L11K1FUE2

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:80-QFP

描述:IC MCU 8BIT ROMLESS 80QFP

36582 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC68L11K1FUE2,现有足量库存。MC68L11K1FUE2的封装/规格参数为:80-QFP;同时斯普仑现货为您提供MC68L11K1FUE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC68L11K1FUE2的详细使用方法及教程。

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MC68L11K1FUE2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC68L11K1FUE2
描述 IC MCU 8BIT ROMLESS 80QFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 36582
系列 HC11
包装 托盘
核心处理器 HC11
内核规格 8 位
速度 2MHz
连接能力 SCI,SPI
外设 POR,PWM,WDT
I/O 数 37
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 640 x 8
RAM 大小 768 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 8x8b
振荡器类型 内部
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 80-QFP
供应商器件封装 80-QFP(14x14)

为智能时代加速到来而付出“真芯”