MC705P6AMPE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：28-DIP（0.600"，15.24mm）
描述：IC MCU 8BIT 4.5KB OTP 28DIP
42292
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC705P6AMPE，现有足量库存。MC705P6AMPE的封装/规格参数为:28-DIP（0.600"，15.24mm）；同时斯普仑现货为您提供MC705P6AMPE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC705P6AMPE的详细使用方法及教程。
