P87LPC762FN,112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC MCU 8BIT 2KB OTP 20DIP
55369
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的P87LPC762FN,112，现有足量库存。P87LPC762FN,112的封装/规格参数为:20-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供P87LPC762FN,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有P87LPC762FN,112的详细使用方法及教程。
