P87LPC760BN,112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC MCU 8BIT 1KB OTP 14DIP
5252
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的P87LPC760BN,112，现有足量库存。P87LPC760BN,112的封装/规格参数为:14-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供P87LPC760BN,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有P87LPC760BN,112的详细使用方法及教程。
