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MC9S12NE64VTUE

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:80-TQFP 裸露焊盘

描述:IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80TQFP

40464 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9S12NE64VTUE,现有足量库存。MC9S12NE64VTUE的封装/规格参数为:80-TQFP 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC9S12NE64VTUE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC9S12NE64VTUE的详细使用方法及教程。

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MC9S12NE64VTUE产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC9S12NE64VTUE
描述 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80TQFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 40464
系列 HCS12
包装 托盘
核心处理器 HCS12
内核规格 16 位
速度 25MHz
连接能力 EBI/EMI,以太网,I²C,SCI,SPI
外设 POR,PWM,WDT
I/O 数 38
程序存储容量 64KB(64K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.375V ~ 3.465V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 80-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 80-TQFP-EP(14x14)

为智能时代加速到来而付出“真芯”