MCHLC705KJ1CDWE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 16SOIC
6077
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCHLC705KJ1CDWE，现有足量库存。MCHLC705KJ1CDWE的封装/规格参数为:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MCHLC705KJ1CDWE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCHLC705KJ1CDWE的详细使用方法及教程。
