MC705J1ACDWE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20SOIC
55300
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC705J1ACDWE，现有足量库存。MC705J1ACDWE的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC705J1ACDWE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC705J1ACDWE的详细使用方法及教程。
