MC68HSC705J1ACPE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20DIP
48925
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC68HSC705J1ACPE，现有足量库存。MC68HSC705J1ACPE的封装/规格参数为:20-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供MC68HSC705J1ACPE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC68HSC705J1ACPE的详细使用方法及教程。
