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MC11E1CPBE2

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:52-LQFP

描述:IC MCU 8BIT ROMLESS 52TQFP

19986 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC11E1CPBE2,现有足量库存。MC11E1CPBE2的封装/规格参数为:52-LQFP;同时斯普仑现货为您提供MC11E1CPBE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC11E1CPBE2的详细使用方法及教程。

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MC11E1CPBE2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC11E1CPBE2
描述 IC MCU 8BIT ROMLESS 52TQFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 19986
系列 HC11
包装 托盘
核心处理器 HC11
内核规格 8 位
速度 2MHz
连接能力 SCI,SPI
外设 POR,WDT
I/O 数 38
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 512 x 8
RAM 大小 512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 4.5V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 8x8b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 52-LQFP
供应商器件封装 52-TQFP(10x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”