MCF5307AI66B
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：208-BFQFP
描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP
19977
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF5307AI66B，现有足量库存。MCF5307AI66B的封装/规格参数为:208-BFQFP；同时斯普仑现货为您提供MCF5307AI66B数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCF5307AI66B的详细使用方法及教程。
