ZGP323HEP2008G
制造商：Zilog
封装外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC MCU 8BIT 8KB OTP 20DIP
44792
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Zilog设计生产的ZGP323HEP2008G，现有足量库存。ZGP323HEP2008G的封装/规格参数为:20-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供ZGP323HEP2008G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ZGP323HEP2008G的详细使用方法及教程。
