SPC5777MK0MVA8
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：512-FBGA
描述：IC MCU 32B 8.64MB FLSH 512TEPBGA
9406
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5777MK0MVA8，现有足量库存。SPC5777MK0MVA8的封装/规格参数为:512-FBGA；同时斯普仑现货为您提供SPC5777MK0MVA8数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SPC5777MK0MVA8的详细使用方法及教程。
