R5F117AAGSP#30
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:30-LSSOP(0.240",6.10mm 宽)
描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 30LSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R5F117AAGSP#30,现有足量库存。R5F117AAGSP#30的封装/规格参数为:30-LSSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供R5F117AAGSP#30数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R5F117AAGSP#30的详细使用方法及教程。