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R5F117AAGSP#30

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:30-LSSOP(0.240",6.10mm 宽)

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 30LSSOP

2667 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R5F117AAGSP#30,现有足量库存。R5F117AAGSP#30的封装/规格参数为:30-LSSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供R5F117AAGSP#30数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R5F117AAGSP#30的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R5F117AAGSP#30,现有足量库存。R5F117AAGSP#30的封装/规格参数为:30-LSSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供R5F117AAGSP#30数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R5F117AAGSP#30的详细使用方法及教程。

R5F117AAGSP#30产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 R5F117AAGSP#30
描述 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 30LSSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 2667
系列 RL78/I1D
包装 托盘
核心处理器 RL78
内核规格 16 位
速度 24MHz
连接能力 CSI,I²C,UART/USART
外设 LVD,POR,WDT
I/O 数 19
程序存储容量 16KB(16K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 2K x 8
RAM 大小 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.6V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 12x8/12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 30-LSSOP(0.240",6.10mm 宽)
供应商器件封装 30-LSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”