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R5F1051AGSP#30

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:10-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 10LSSOP

49499 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R5F1051AGSP#30,现有足量库存。R5F1051AGSP#30的封装/规格参数为:10-LSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供R5F1051AGSP#30数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R5F1051AGSP#30的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R5F1051AGSP#30,现有足量库存。R5F1051AGSP#30的封装/规格参数为:10-LSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供R5F1051AGSP#30数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R5F1051AGSP#30的详细使用方法及教程。

R5F1051AGSP#30产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 R5F1051AGSP#30
描述 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 10LSSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 49499
系列 RL78/G11
包装 托盘
核心处理器 RL78
内核规格 16 位
速度 24MHz
连接能力 CSI,UART/USART
外设 LVD,POR,WDT
I/O 数 4
程序存储容量 16KB(16K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 2K x 8
RAM 大小 1.5K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.6V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 4x10b; D/A 1x8b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 10-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 10-LSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”