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DSP56F807VF80E

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:160-BGA

描述:IC MCU 16B 120KB FLASH 160MAPBGA

21707 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的DSP56F807VF80E,现有足量库存。DSP56F807VF80E的封装/规格参数为:160-BGA;同时斯普仑现货为您提供DSP56F807VF80E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSP56F807VF80E的详细使用方法及教程。

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DSP56F807VF80E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DSP56F807VF80E
描述 IC MCU 16B 120KB FLASH 160MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 21707
系列 56F8xx
包装 托盘
核心处理器 56800
内核规格 16 位
速度 80MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI
外设 POR,PWM,WDT
I/O 数 32
程序存储容量 120KB(60K x 16)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 4K x 16
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 16x12b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 160-BGA
供应商器件封装 160-MAPBGA(15x15)

为智能时代加速到来而付出“真芯”