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R4F2153VBR25KDV

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:112-LFBGA

描述:IC MCU 16BIT 512KB FLSH 112LFBGA

26735 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R4F2153VBR25KDV,现有足量库存。R4F2153VBR25KDV的封装/规格参数为:112-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供R4F2153VBR25KDV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R4F2153VBR25KDV的详细使用方法及教程。

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R4F2153VBR25KDV产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 R4F2153VBR25KDV
描述 IC MCU 16BIT 512KB FLSH 112LFBGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 26735
系列 H8® H8S/2100
包装 托盘
核心处理器 H8S/2600
内核规格 16 位
速度 25MHz
连接能力 I²C,LPC,SCI
外设 POR,PWM,WDT
I/O 数 53
程序存储容量 512KB(512K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 40K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 112-LFBGA
供应商器件封装 112-LFBGA(10x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”