LPC1315FHN33,551
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：32-VQFN 裸露焊盘
描述：IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
54888
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1315FHN33,551，现有足量库存。LPC1315FHN33,551的封装/规格参数为:32-VQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LPC1315FHN33,551数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC1315FHN33,551的详细使用方法及教程。
