S9S08SG16E1MTL
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP
5430
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的S9S08SG16E1MTL,现有足量库存。S9S08SG16E1MTL的封装/规格参数为:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供S9S08SG16E1MTL数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有S9S08SG16E1MTL的详细使用方法及教程。