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LPC11A13FHI33/201,

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN

11022 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC11A13FHI33/201,,现有足量库存。LPC11A13FHI33/201,的封装/规格参数为:32-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LPC11A13FHI33/201,数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC11A13FHI33/201,的详细使用方法及教程。

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LPC11A13FHI33/201,产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC11A13FHI33/201,
描述 IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 11022
系列 LPC11Axx
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M0
内核规格 32 位单核
速度 50MHz
连接能力 I²C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART
外设 欠压检测/复位,POR,WDT
I/O 数 28
程序存储容量 24KB(24K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 2K x 8
RAM 大小 6K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.6V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b;D/A 1x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 32-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 32-HVQFN(5x5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”