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制造商：Microchip Technology
封装外壳：64-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC MCU 16BIT 88KB FLASH 64QFN
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSPIC33CH64MP506-I/MR，现有足量库存。DSPIC33CH64MP506-I/MR的封装/规格参数为:64-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DSPIC33CH64MP506-I/MR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DSPIC33CH64MP506-I/MR的详细使用方法及教程。
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| DSPIC33CH64MP506-I/MR产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | DSPIC33CH64MP506-I/MR |
| 描述 | IC MCU 16BIT 88KB FLASH 64QFN |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 32938 |
| 系列 | dsPIC™ 33CH, Functional Safety (FuSa) |
| 包装 | 管件 |
| 核心处理器 | dsPIC |
| 内核规格 | 16 位双核 |
| 速度 | 180MHz，200MHz |
| 连接能力 | CANbus，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，POR，PWM，QEI，WDT |
| I/O 数 | 53 |
| 程序存储容量 | 88KB（88K x 8） |
| 程序存储器类型 | FLASH，PRAM |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 20K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 3V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 34x12b; D/A 4x12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 64-QFN（9x9） |
