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DF2329BVTE25WV

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:120-TQFP

描述:IC MCU 16BIT 384KB FLASH 120TQFP

21842 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的DF2329BVTE25WV,现有足量库存。DF2329BVTE25WV的封装/规格参数为:120-TQFP;同时斯普仑现货为您提供DF2329BVTE25WV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DF2329BVTE25WV的详细使用方法及教程。

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DF2329BVTE25WV产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DF2329BVTE25WV
描述 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 120TQFP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 21842
系列 H8® H8S/2300
包装 托盘
核心处理器 H8S/2000
内核规格 16 位
速度 25MHz
连接能力 SCI,智能卡
外设 DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数 86
程序存储容量 384KB(384K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.7V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b;D/A 2x8b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 120-TQFP
供应商器件封装 120-TQFP(14x14)

为智能时代加速到来而付出“真芯”