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制造商：Microchip Technology
封装外壳：169-LFBGA
描述：IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169LFBGA
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PIC32MZ1064DAG169-I/6J，现有足量库存。PIC32MZ1064DAG169-I/6J的封装/规格参数为:169-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供PIC32MZ1064DAG169-I/6J数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PIC32MZ1064DAG169-I/6J的详细使用方法及教程。
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| PIC32MZ1064DAG169-I/6J产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | PIC32MZ1064DAG169-I/6J |
| 描述 | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169LFBGA |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 13146 |
| 系列 | PIC® 32MZ DA |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | MIPS32® microAptiv™ |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 200MHz |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，HLVD，I²S，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 120 |
| 程序存储容量 | 1MB（1M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 640K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 1.7V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 45x12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 169-LFBGA |
| 供应商器件封装 | 169-LFBGA（11x11） |
