PIC24F32KA302-I/SP
制造商:Microchip Technology
封装外壳:28-DIP(0.300",7.62mm)
描述:IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SPDIP
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PIC24F32KA302-I/SP,现有足量库存。PIC24F32KA302-I/SP的封装/规格参数为:28-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供PIC24F32KA302-I/SP数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PIC24F32KA302-I/SP的详细使用方法及教程。