DSPIC33FJ06GS001-I/P
制造商:Microchip Technology
封装外壳:18-DIP(0.300",7.62mm)
描述:IC MCU 16BIT 6KB FLASH 18DIP
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSPIC33FJ06GS001-I/P,现有足量库存。DSPIC33FJ06GS001-I/P的封装/规格参数为:18-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供DSPIC33FJ06GS001-I/P数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSPIC33FJ06GS001-I/P的详细使用方法及教程。