LPC54S018JET180K
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：180-TFBGA
描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
32952
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC54S018JET180K，现有足量库存。LPC54S018JET180K的封装/规格参数为:180-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供LPC54S018JET180K数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC54S018JET180K的详细使用方法及教程。
