LPC55S28JBD100K
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：100-LQFP 裸露焊盘
描述：IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
41179
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC55S28JBD100K，现有足量库存。LPC55S28JBD100K的封装/规格参数为:100-LQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LPC55S28JBD100K数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC55S28JBD100K的详细使用方法及教程。
