DSPIC30F3011-30I/P
制造商:Microchip Technology
封装外壳:40-DIP(0.600",15.24mm)
描述:IC MCU 16BIT 24KB FLASH 40DIP
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSPIC30F3011-30I/P,现有足量库存。DSPIC30F3011-30I/P的封装/规格参数为:40-DIP(0.600",15.24mm);同时斯普仑现货为您提供DSPIC30F3011-30I/P数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSPIC30F3011-30I/P的详细使用方法及教程。