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DSPIC30F2010-30I/SP

制造商:Microchip Technology

封装外壳:28-DIP(0.300",7.62mm)

描述:IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28SPDIP

11721 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSPIC30F2010-30I/SP,现有足量库存。DSPIC30F2010-30I/SP的封装/规格参数为:28-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供DSPIC30F2010-30I/SP数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSPIC30F2010-30I/SP的详细使用方法及教程。

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DSPIC30F2010-30I/SP产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DSPIC30F2010-30I/SP
描述 IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28SPDIP
制造商 Microchip Technology
库存 11721
系列 dsPIC™ 30F
包装 管件
核心处理器 dsPIC
内核规格 16 位
速度 30 MIP
连接能力 I²C,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,电机控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
I/O 数 20
程序存储容量 12KB(4K x 24)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 1K x 8
RAM 大小 512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.5V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 6x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 通孔
封装/外壳 28-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装 28-SPDIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”