DSPIC30F2010-30I/SP
制造商:Microchip Technology
封装外壳:28-DIP(0.300",7.62mm)
描述:IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28SPDIP
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSPIC30F2010-30I/SP,现有足量库存。DSPIC30F2010-30I/SP的封装/规格参数为:28-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供DSPIC30F2010-30I/SP数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSPIC30F2010-30I/SP的详细使用方法及教程。