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R5F51306BDFP#30

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:100-LQFP

描述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LFQFP

20266 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R5F51306BDFP#30,现有足量库存。R5F51306BDFP#30的封装/规格参数为:100-LQFP;同时斯普仑现货为您提供R5F51306BDFP#30数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R5F51306BDFP#30的详细使用方法及教程。

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R5F51306BDFP#30产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 R5F51306BDFP#30
描述 IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LFQFP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 20266
系列 RX130
包装 托盘
核心处理器 RX
内核规格 32 位单核
速度 32MHz
连接能力 I²C,LINbus,SCI,SPI
外设 DMA,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 88
程序存储容量 256KB(256K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 8K x 8
RAM 大小 32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.8V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 24x12b; D/A 2x8b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-LQFP
供应商器件封装 100-LFQFP(14x14)

为智能时代加速到来而付出“真芯”