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PIC18F14K50-I/P

制造商:Microchip Technology

封装外壳:20-DIP(0.300",7.62mm)

描述:IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20DIP

22900 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PIC18F14K50-I/P,现有足量库存。PIC18F14K50-I/P的封装/规格参数为:20-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供PIC18F14K50-I/P数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PIC18F14K50-I/P的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PIC18F14K50-I/P,现有足量库存。PIC18F14K50-I/P的封装/规格参数为:20-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供PIC18F14K50-I/P数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PIC18F14K50-I/P的详细使用方法及教程。

PIC18F14K50-I/P产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 PIC18F14K50-I/P
描述 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20DIP
制造商 Microchip Technology
库存 22900
系列 PIC® XLP™ 18K
包装 管件
核心处理器 PIC
内核规格 8 位
速度 48MHz
连接能力 I²C,SPI,UART/USART,USB
外设 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
I/O 数 14
程序存储容量 16KB(8K x 16)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 256 x 8
RAM 大小 768 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.8V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 11x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 通孔
封装/外壳 20-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装 20-PDIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”