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制造商：Microchip Technology
封装外壳：28-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SPDIP
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PIC24FJ256GA702-E/SP，现有足量库存。PIC24FJ256GA702-E/SP的封装/规格参数为:28-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供PIC24FJ256GA702-E/SP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PIC24FJ256GA702-E/SP的详细使用方法及教程。
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| PIC24FJ256GA702-E/SP产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | PIC24FJ256GA702-E/SP |
| 描述 | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SPDIP |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 2297 |
| 系列 | PIC® 24F |
| 包装 | 管件 |
| 核心处理器 | PIC |
| 内核规格 | 16 位 |
| 速度 | 32MHz |
| 连接能力 | I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 22 |
| 程序存储容量 | 256KB（85.5K x 24） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 16K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 2V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 10x12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | 28-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商器件封装 | 28-SPDIP |
