欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

PIC12LF1822-I/MF

制造商:Microchip Technology

封装外壳:8-VDFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN

3654 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PIC12LF1822-I/MF,现有足量库存。PIC12LF1822-I/MF的封装/规格参数为:8-VDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供PIC12LF1822-I/MF数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PIC12LF1822-I/MF的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PIC12LF1822-I/MF,现有足量库存。PIC12LF1822-I/MF的封装/规格参数为:8-VDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供PIC12LF1822-I/MF数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PIC12LF1822-I/MF的详细使用方法及教程。

PIC12LF1822-I/MF产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 PIC12LF1822-I/MF
描述 IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN
制造商 Microchip Technology
库存 3654
系列 PIC® XLP™ 12F
包装 管件
核心处理器 PIC
内核规格 8 位
速度 32MHz
连接能力 I²C,LINbus,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
I/O 数 6
程序存储容量 3.5KB(2K x 14)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 256 x 8
RAM 大小 128 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 4x10b; D/A 1x5b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-DFN(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”