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MSP430G2230IDR

制造商:Texas Instruments

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC MCU 16BIT 2KB FLASH 8SOIC

25497 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的MSP430G2230IDR,现有足量库存。MSP430G2230IDR的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MSP430G2230IDR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MSP430G2230IDR的详细使用方法及教程。

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MSP430G2230IDR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MSP430G2230IDR
描述 IC MCU 16BIT 2KB FLASH 8SOIC
制造商 Texas Instruments
库存 25497
系列 MSP430G2xx
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
核心处理器 MSP430 CPU16
内核规格 16 位
速度 16MHz
连接能力 I²C,SPI,USI
外设 欠压检测/复位,DMA,PWM,WDT
I/O 数 4
程序存储容量 2KB(2K x 8 + 256B)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 128 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 4x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 8-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”