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DSPIC30F4013-20I/ML

制造商:Microchip Technology

封装外壳:44-VQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 16BIT 48KB FLASH 44QFN

23608 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSPIC30F4013-20I/ML,现有足量库存。DSPIC30F4013-20I/ML的封装/规格参数为:44-VQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供DSPIC30F4013-20I/ML数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSPIC30F4013-20I/ML的详细使用方法及教程。

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DSPIC30F4013-20I/ML产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DSPIC30F4013-20I/ML
描述 IC MCU 16BIT 48KB FLASH 44QFN
制造商 Microchip Technology
库存 23608
系列 dsPIC™ 30F
包装 管件
核心处理器 dsPIC
内核规格 16 位
速度 20 MIPS
连接能力 CANbus,I²C,SPI,UART/USART
外设 AC'97,欠压检测/复位,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数 30
程序存储容量 48KB(16K x 24)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 1K x 8
RAM 大小 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.5V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 13x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 44-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 44-QFN(8x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”